Tips penggantian IC SMD

Peralatan yang diperlukan :

  1. Solder Uap (Blower)
  2. Pinset
  3. Siongka Cair
  4. Thinner
  5. Soder Wick atau jika tidak ada dapat menggunakan kabel serabut, sebaiknya menggunakan kabel serabut yang berwarna tembaga jangan yang berwarna perak karena yang berwarna tembaga lebih baik daya rekatnya dan gunakan kabel serabut yang memiliki diameter kawat perlembarnya dengan ukuran yang halus, semakin halus akan semakin baik.
  6. Timah sebaiknya berdiameter 0,3mm
  7. Solder biasa yang berujung tajam, sebaiknya yang menggunakan elemen keramik, karena lebih aman dari kebocoran arus/tegangan listrik yang dapat merusakan IC
  8. Sikat gigi bekas
  9. Solatip plastic/kertas yang memiliki daya rekat yang kuat


Caranya adalah sebagai berikut :

  1. Dengan menggunakan sikat sigi bekas yang diberi Cairan Thinner, bersihkan kaki-kaki IC yang akan diganti
  2. Setelah bersih biarkan hingga cairan Thinner mengering. Setelah kering berikan cairan Siongka Cair pada kaki-kaki IC.
  3. Panaskan Blower, setelah panas dirasa cukup semprotkan udara panas pada kaki-kaki IC (jika memiliki empat sisi, maka gerakan blower memutari IC) jangan terfokus pada hanya satu titik, karena akan membuat papan rusak (hangus/pengalaman pertama kali mencopot IC SMD)
  4. Setelah terlihat timah diseluruh kaki IC mencair, angkatlah IC dengan menggunakan Pinset (jangan terlalu terburu-buru mengangkat IC karena akan membuat PAD rusak)
  5. Biarkan hingga papan PCB dingin terlebih dahulu. Kemudian bersihkan sisa- sisa Siongka Cair dengan Sikat gigi yang diberi Thinner. Setelah bersih dan Cairan Thinner mengering bersihkan sisa-sisa timah yang menempel pada pad SMD dengan menggunakan Soder Wick dan Solder biasa. Jika tidak ada Soder Wick anda dapat menggunakan kabel serabut, caranya kupas kabel serabut kira-kira 4 cm kemudian dilipat menjadi dua (jangan memilin kabel pada ujungnya tapi pilinlah hanya pada ujung satunya) setelah selesai celupkan pada Cairan Siongka dan kabel dapat digunakan untuk membersihkan sisa-sisa timah pada PAD PCB
  6. Proses pemasangan IC dimulai dengan meratakan kaki-kaki IC yang akan dipasang dengan PAD pada PCB, setelah rata keseluruhan kaki dengan PAD rekatkan dengan solatip agar kedudukan tidak bergeser.
  7. Solder pada masing-masing sudut kaki IC (jika memiliki empat sisi berarti solder di kedelapan sudut-nya). Lepaskan solatip dan solder keseluruhan kaki IC
  8. setelah selesai periksa apakah ada solderan yang menyatu jika ya rapihkan. Tahap akhir adalah membersihkan kotoran yang terdapat pada kaki IC dengan menggunakan Sikat gigi yang diberi cairan Thinner.

Tinggalkan Balasan

Isikan data di bawah atau klik salah satu ikon untuk log in:

Logo WordPress.com

You are commenting using your WordPress.com account. Logout / Ubah )

Gambar Twitter

You are commenting using your Twitter account. Logout / Ubah )

Foto Facebook

You are commenting using your Facebook account. Logout / Ubah )

Foto Google+

You are commenting using your Google+ account. Logout / Ubah )

Connecting to %s